- Notice
Mise sous boîtier (électronique)
Vedette matière nom commun. S'emploie en tête de vedette.
Sous cette vedette, on trouve les documents sur les procédés pour positionner, connecter
et protéger des éléments, des composants, etc. électroniques. Les documents sur les
techniques d'emballage se trouvent sous Appareils électroniques -- Emballage. Les
documents sur les techniques de présentation en vue de la vente se trouvent sous Appareils
électroniques -- Conditionnement
<Employé pour :
Boîtier, Mise sous (électronique)
Boîtier, Mise sous (électronique)
>><<Terme(s) associé(s) :
Appareils électroniques -- Emballage
Appareils électroniques -- Conditionnement
Composants électroniques
Appareils électroniques -- Emballage
Appareils électroniques -- Conditionnement
Composants électroniques
>>Terme(s) spécifique(s) :
Microcâblage
Encapsulation (électronique)
Matières d'enrobage (électronique)
Mise sous boîtier (microélectronique)
Microcâblage
Encapsulation (électronique)
Matières d'enrobage (électronique)
Mise sous boîtier (microélectronique)
Domaine(s) : 600
Correspondance(s) :
- LCSH (Library of Congress Subject Headings) : Electronic packaging http://id.loc.gov/authorities/subjects/sh85042366
- LCSH (Library of Congress Subject Headings) : Electronic packaging http://id.loc.gov/authorities/subjects/sh85042366
Correspondance(s) exacte(s) :
- RVMLaval (Répertoire Vedettes-Matière de l'Université Laval (Québec)) : Mise sous boîtier (électronique)
- RVMLaval (Répertoire Vedettes-Matière de l'Université Laval (Québec)) : Mise sous boîtier (électronique)
Identifiant de la notice : ark:/12148/cb123436872
Notice n° :
FRBNF12343687
Création :
93/09/03
Mise à jour :
03/11/26
