- Notice
Encapsulation (électronique)
Vedette matière nom commun. S'emploie en tête de vedette.
<Employé pour :
Composants électroniques -- Encapsulation
Encapsulage (électronique)
Enrobage plastique (électronique)
Composants électroniques -- Encapsulation
Encapsulage (électronique)
Enrobage plastique (électronique)
<<Terme(s) générique(s) :
Électronique -- Matériaux
Matières plastiques (isolants électriques)
Mise sous boîtier (électronique)
Revêtement en plastique
Électronique -- Matériaux
Matières plastiques (isolants électriques)
Mise sous boîtier (électronique)
Revêtement en plastique
Correspondance(s) :
- LCSH (Library of Congress Subject Headings) : Electronic apparatus and appliances--Plastic embedment http://id.loc.gov/authorities/subjects/sh85042262
- LCSH (Library of Congress Subject Headings) : Electronic apparatus and appliances--Plastic embedment http://id.loc.gov/authorities/subjects/sh85042262
Correspondance(s) exacte(s) :
- RVMLaval (Répertoire Vedettes-Matière de l'Université Laval (Québec)) : Encapsulation (électronique)
- RVMLaval (Répertoire Vedettes-Matière de l'Université Laval (Québec)) : Encapsulation (électronique)
Identifiant de la notice : ark:/12148/cb12285776t
Notice n° :
FRBNF12285776
Création :
92/12/23
Mise à jour :
92/12/23
