- Notice
Mise sous boîtier (microélectronique)
Vedette matière nom commun. S'emploie en tête de vedette.
<Employé pour :
Assemblage microélectronique
Assemblage microélectronique
Correspondance(s) :
- LCSH (Library of Congress Subject Headings) : Microelectronic packaging http://id.loc.gov/authorities/subjects/sh85084821
- LCSH (Library of Congress Subject Headings) : Microelectronic packaging http://id.loc.gov/authorities/subjects/sh85084821
Correspondance(s) exacte(s) :
- RVMLaval (Répertoire Vedettes-Matière de l'Université Laval (Québec)) : Mise sous boîtier (microélectronique)
- RVMLaval (Répertoire Vedettes-Matière de l'Université Laval (Québec)) : Mise sous boîtier (microélectronique)
Identifiant de la notice : ark:/12148/cb124308557
Notice n° :
FRBNF12430855
Création :
94/11/21
Mise à jour :
94/11/21
