Type(s) de contenu et mode(s) de consultation : Texte noté : électronique

Titre(s) : Copper electrodeposition for nanofabrication of electronics devices [Texte électronique] / Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Masayuki Yokoi, editors

Publication : New York : Springer, 2014

Description matérielle : 1 online resource (1 texte électronique (viii, 282 pages))

Collection : Nanostructure Science and Technology ; volume 171

Note(s) : Titre de l'écran-titre (visionné le 28 février 2014)
This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: ULSI wiring material based upon copper nanowiring ; Printed circuit boards ; Stacked semiconductors ; Through Silicon Via ; Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners

Autre(s) auteur(s) : Kondo, Kazuo. Fonction indéterminée  Voir les notices liées en tant qu'auteur
Akolkar, Rohan N.. Fonction indéterminée  Voir les notices liées en tant qu'auteur
Barkey, Dale P.. Fonction indéterminée  Voir les notices liées en tant qu'auteur
Yokoi, Masayuki. Fonction indéterminée  Voir les notices liées en tant qu'auteur

Indice(s) Dewey :  541.37 (23e éd.) = Électrochimie et magnétochimie  Voir les notices liées en tant que sujet

Identifiants, prix et caractéristiques : ISBN 9781461491767

Identifiant de la notice  : ark:/12148/cb44666459h

Notice n° :  FRBNF44666459 (notice reprise d'un réservoir extérieur)

Table des matières : Copper Electrodeposition ; Suppression Effect and Additive Chemistry ; Acceleration Effect ; Modeling and Simulation ; Frontiers of Cu Electrodeposition and Electroless Plating for On-Chip Interconnects ; Microstructure of Evolution of Copper in Nano-scale Interconnect Features ; Direct Copper Plating ; Through Silicon Via ; Build-up Printed Wiring Boards ; Copper Foil Smooth on Both Sides for Lithium Ion Battery ; Through Hole Plating.