Type(s) de contenu et mode(s) de consultation : Texte noté : électronique

Auteur(s) : Greig, William J.  Voir les notices liées en tant qu'auteur

Titre(s) : Integrated circuit packaging, assembly and interconnections [Texte électronique] / William J. Greig

Publication : New York ; London : Springer, 2007

Description matérielle : 1 ressource dématérialisée

Note(s) : Includes bibliographical references and index

Sujet(s) : Circuits intégrés  Voir les notices liées en tant que sujet
Mise sous boîtier (microélectronique)  Voir les notices liées en tant que sujet

Indice(s) Dewey :  621.381 5 (23e éd.) = Composants et circuits (électronique)  Voir les notices liées en tant que sujet

Identifiants, prix et caractéristiques : ISBN 9780387339139

Identifiant de la notice  : ark:/12148/cb44642380p

Notice n° :  FRBNF44642380 (notice reprise d'un réservoir extérieur)

Table des matières : 1 ; Electronic manufacturing and the integrated circuit --2 ; Integrated circuit manufacturing : a technology resource --3 ; Packaging the IC ; single chip packaging --4 ; The chip scale package --5 ; Multichip packaging --6 ; Known good die (KGD) --7 ; Packaging options ; chip on board --8 ; Chip & wire assembly --9 ; Tape automated bonding ; TAB --10 ; Flip chip ; the bumping processes --11 ; Flip chip assembly --12 ; HDI substrate manufacturing technologies : thin film technology --13 ; HDI substrate manufacturing technologies : thick film technology --14 ; HDI substrate manufacturing technologies : cofired ceramic --15 ; Substrate manufacturing technologies : organic packages and interconnect substrate.