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Type(s) de contenu et mode(s) de consultation : Texte noté : électronique

Auteur(s) : Franssila, Sami  Voir les notices liées en tant qu'auteur

Titre(s) : Introduction to microfabrication [Texte électronique] / Sami Franssila

Édition : 2nd ed.

Publication : Chichester, West Sussex, England ; Hoboken, NJ : John Wiley & Sons, 2010

Description matérielle : 1 online resource (xiv, 518 pages)

Note(s) : Includes bibliographical references and index. - Print version record.
This accessible text is now fully revised and updated, providing an overview of fabrication technologies and materials needed to realize modern microdevices. It demonstrates how common microfabrication principles can be applied in different applications, to create devices ranging from nanometer probe tips to meter scale solar cells, and a host of microelectronic, mechanical, optical and fluidic devices in between. Latest developments in wafer engineering, patterning, thin films, surface preparation and bonding are covered


Sujet(s) : Systèmes microélectromécaniques  Voir les notices liées en tant que sujet
Micro-fabrication  Voir les notices liées en tant que sujet
Ingénierie  Voir les notices liées en tant que sujet

Indice(s) Dewey :  621.381 (23e éd.) = Électronique (technologie)  Voir les notices liées en tant que sujet


Identifiants, prix et caractéristiques : ISBN 9781119990413

Identifiant de la notice  : ark:/12148/cb44656680p

Notice n° :  FRBNF44656680 (notice reprise d'un réservoir extérieur)



Table des matières : Micrometrology and Materials Characterization ; Simulation of Microfabrication Processes ; Silicon ; Thin-Film Materials and Processes ; Epitaxy ; Advanced Thin Films ; Pattern Generation ; Optical Lithography ; Advanced Lithography ; Etching ; Wafer Cleaning and Surface Preparation ; Thermal Oxidation ; Diffusion ; Ion Implantation ; CMP: Chemical₆Mechanical Polishing ; Bonding ; Polymer Microprocessing ; Glass Microprocessing ; Anisotropic Wet Etching ; Deep Reactive Ion Etching ; Wafer Engineering ; Special Processes and Materials ; Serial Microprocessing ; Process Integration ; MOS Transistor Fabrication ; Bipolar Transistors ; Multilevel Metallization ; Surface Micromachining ; MEMS Process Integration ; Process Equipment ; Equipment for Hot Processes ; Vacuum and Plasmas ; CVD and Epitaxy Equipment ; Cleanrooms ; Yield and Reliability ; Economics of Microfabrication ; Moore's Law and Scaling Trends ; Microfabrication at Large ; Appendi

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Document numérique : 

1 partie d'exemplaire regroupée

ACQNUM-38446
support : document électronique dématérialisé