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Mise sous boîtier (électronique)

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Électronique (technologie) - Conditionnement = 621.381 046 (23e éd.) (21)
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1 1989 -...

Journal of electronic packaging / publ. quaterly by the American society of mechanical engineers

American society of mechanical engineers

Périodiques et collections

2 1990

Brindley, Keith

Newnes electronics assembly handbook / Keith Brindley

Heinemann Newnes

Livres

3 1991

Handbook of electronic package design / ed. by Michael Pecht,...

M. Dekker

Livres

4 1991

Brindley, Keith

Newnes electronics assembly pocket book / Keith Brindley

B.H. Newnes

Livres

5 1992

Advanced organics for electronic substrates and packages / research manager, Andrew E. Fletcher

1st. edition

Elsevier Advanced Technology

Livres

6 1992

Multichip modules / ed. by Ernest S. Kuh,...

World scientific

Livres

7 1993

Characterization of integrated circuit packaging materials / editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing editor, Lee E. Fitzpatrick

Butterworth-Heinemann

Livres

8 1993

Characterization of integrated circuit packaging materials / ed., [by] Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing ed., Lee E. Fitzpatrick

Butterworth-Heinemann

Livres

9 1993

Harper, Charles A. (1926-....)

Electronic packaging, microelectronics and interconnexion dictionary / Charles A. Harper, Martin B. Miller

McGraw-Hill

Livres

10 1993

Pecht, Michael (1952-....)

Soldering processes and equipment / ed. by Michael G. Pecht,...

Wiley-Interscience publ.

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