Notice bibliographique

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Type(s) de contenu et mode(s) de consultation : Texte. Image fixe : sans médiation

Auteur(s) : Costello, Suzanne (1982-....)  Voir les notices liées en tant qu'auteur
Desmulliez, Marc P. Y. (1963-....)  Voir les notices liées en tant qu'auteur

Titre(s) : Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages [Texte imprimé] / Suzanne Costello, Marc P.Y. Desmulliez

Publication : Boston : Artech house, c2013

Description matérielle : 1 vol. (195 p.) : ill. ; 24 cm

Collection : Artech house integrated microsystems series

Lien à la collection : Artech house integrated microsystems series 


Comprend : Machine generated contents note: References ; pt. 1 Introduction to Hermetic Packages and Leak Types ; 1.The Evolution of Packages, Their Sealing Methods, and Modes of Fabrication ; 1.1.Introduction ; 1.2.The Evolution of Microelectronics and MEMS Packages ; 1.3.MEMS Sealing Techniques and Mode Package Fabrication ; 1.3.1.Materials ; 1.3.2.Sealing Techniques ; 1.4.Summary of MEMS Packaging Materials and Techniques ; References ; 2.Assembly, Packaging, and Environmentally Induced Failures in MEMS ; 2.1.Introduction ; 2.2.Particle Contamination ; 2.3.Thermomechanical Constraints ; 2.3.1.Thermomechanical Constraints in Die Attach ; 2.3.2.Thermomechanical Constraints in Package-Level Encapsulation ; 2.3.3.Thermomechanical Constraints in Wafer-Level Encapsulation ; 2.3.4.Thermomechanical Constraints in Flip-Chip Bonding ; 2.4.Moisture and Gas Absorption ; 2.4.1.Moisture Absorption ; 2.4.2.Barrier Coatings: A Protection Against Moisture Absorption ;
Contents note continued: 2.4.3.Outgassing ; 2.5.Conclusions: Reliability Demonstration and Accelerated Testing ; References ; 3.Packaging Requirements for Hermeticity ; 3.1.The Need for Hermeticity in MEMS and Microelectronics Packaging ; 3.2.Balancing Maximum Permissive Leak Rate and Packaging Costs: The Quasi-Hermetic Package ; References ; 4.The Different Types of Leaks in MEMS and Microelectronics Packaging ; 4.1.Introduction ; 4.2.Leak Channels or Capillary Leaks ; 4.3.Permeation ; 4.4.Outgassing ; 4.5.Conclusion ; References ; pt. 2 Traditional Hermeticity Test Techniques and Standards ; 5.Ex Situ Hermeticity Test Methods ; 5.1.Introduction ; 5.2.Fine Leak Tests ; 5.2.1.Helium Fine Leak Test ; 5.2.2.Radioisotope Leak Detection Method ; 5.3.Gross Leak Tests ; 5.3.1.Fluorocarbon Liquid and Vapor Gross Leak Detection ; 5.3.2.Gross Bubble Test ; 5.3.3.Weight Gain ; 5.3.4.Dye Penetrant Gross Leak Test ; 5.4.Combinational Tests ;
Contents note continued: 5.4.1.Optical Fine/Gross Leak Detection Method ; 5.4.2.Cumulative Helium Leak Detection (CHLD) Method ; References ; 6.The History of Hermeticity Standards MIL-STD-883 T.M. 1014 and MIL-STD-750 T.M. 1071 ; 6.1.Introduction: The First Hermeticity Tests ; 6.2.The Introduction of the Military Standards ; 6.3.The First Problems with Traditional Hermeticity Tests and Standards ; 6.4.Military Standard Revisions ; 6.5.Summary ; References ; pt. 3 Limitations of Existing Hermeticity Test Methods in Low Volume Packages ; 7.Permeation ; 7.1.Introduction ; 7.2.Mathematics of Permeation ; 7.3.Limitations of the Packaging Material ; 7.4.Conclusions ; References ; 8.Outgassing and Residual Gas Analysis (RGA) ; 8.1.Outgassing ; 8.2.Residual Gas Analysis ; References ; 9.Low-Cavity Volume Capillary Leak Limitations ; 9.1.Limitations of the Helium Fine Leak Test Method ; 9.1.1.Volume Limitations ; 9.1.2.Minimum Detectable Leak Rate ; References ;
Contents note continued: pt. 4 Novel Methods of Leak Detection ; 10.Q-Factor Monitoring of Resonant Microstructures as a Hermeticity Measurement Method ; 10.1.Introduction ; 10.2.Lumped Element Modeling of a Microresonator ; 10.3.Definitions and Measurement Methods of the Quality Factor Q ; 10.3.1.Definition in Terms of Stored Energy ; 10.3.2.Definition in Terms of Bandwidth ; 10.3.3.Determination of the Q-Factor by Amplitude-Frequency Measurement ; 10.3.4.Determination of the Q-Factor by Phase Measurement ; 10.4.Relation Between Pressure and Q-Factor ; References ; 11.In Situ Test Methods in Development ; 11.1.Introduction ; 11.2.Copper Test Structures ; 11.3.Micro-Pirani Gauge ; References ; 12.Ex Situ Hermeticity Test Methods in Development ; 12.1.Introduction ; 12.2.FTIR Spectroscopy ; 12.2.1.Application to Hermeticity ; 12.2.2.Theoretical Limitations ; 12.2.3.Practical Considerations ; 12.2.4.Summary ; 12.3.Raman Spectroscopy ;
Contents note continued: 12.3.1.Application to the Hermeticity Test ; 12.3.2.Theoretical Limitations ; 12.3.3.Practical Considerations ; 12.3.4.Summary ; References ; pt. 5 Conclusions and Vision ; 13.Summary of Hermeticity Test Methods ; 14.The Way Forward ; 14.1.Introduction ; 14.2.Improvement on Existing Techniques ; 14.3.New Hermetic Materials and Hermeticity Test Methods ; 14.4.Conclusions ; References.

Note(s) : Notes bibliogr.


Sujet(s) : Microélectronique  Voir les notices liées en tant que sujet

Indice(s) Dewey : 621.381 (23e éd.)  Voir les notices liées en tant que sujet


Numéros : ISBN 978-1- 60807-527-0. - ISBN 1-60807-527-3 (rel.)

Notice n° :  FRBNF43860849 (notice reprise d'un réservoir extérieur)



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support : livre