Type(s) de contenu et mode(s) de consultation : Texte noté. Image fixe : sans médiation

Auteur(s) : Ōtsuka, Kanji (1935-....)  Voir les notices liées en tant qu'auteur

Titre(s) : Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package/multichip module [Texte imprimé] / K. Otsuka,...

Traduction de : Seramikku taso haisen kiban

Publication : London ; New York : Elsevier applied science, cop. 1993

Description matérielle : XIII-242 p. : ill. ; 25 cm

Note(s) : Bibliogr. p. 223-231. Index

Sujet(s) : Céramiques électroniques  Voir les notices liées en tant que sujet
Appareils électroniques -- Emballage -- Matériaux  Voir les notices liées en tant que sujet
Circuits intégrés à très grande échelle -- Conception et construction  Voir les notices liées en tant que sujet
Alumine  Voir les notices liées en tant que sujet

Indice(s) Dewey :  621.395 (23e éd.) = Systèmes de circuits (génie informatique)  Voir les notices liées en tant que sujet

Identifiants, prix et caractéristiques : ISBN 1-85166-579-X

Identifiant de la notice  : ark:/12148/cb374189715

Notice n° :  FRBNF37418971